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晶圆贴膜撕膜机
晶圆减薄机
晶圆抛光机
减薄用砂轮
CMP抛光液
紫外线照射切割胶带
撕掉晶圆上双面胶带的离型膜
撕掉晶圆上的双面胶带
将胶带贴在晶圆上面
机械臂传送晶圆
非接触式晶圆校正
触摸屏操作方便
离子发生器装备
联网功能(选项)
晶圆安装 (300mm)
在真空条件下安装胶带
晶圆安装 (200mm)
TAIKO®晶圆安装(200mm)
BG胶带撕膜机HR9300
BG胶带撕膜机 HR9000
切割胶带贴膜和BG胶带撕膜
BG胶带撕膜机(HR3000III)
BG胶带贴膜机到晶圆背面减薄
GNX300B拥有BG研磨专利技术。1996年冈本凭DOWN FEED GRINDING技术得到日本机械学会颁奖，主轴机械精度可调，冈本自产铸金一体化结构，不易老化，精度持久，润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损，适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm，可切换全自动、半自动操作模式，17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等，研磨耗材损耗小，加工成本低廉，研磨硅屑细小，冲洗更干净
