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晶圆贴膜撕膜机

晶圆减薄机

晶圆抛光机

减薄用砂轮

CMP抛光液

全自动真空贴膜机

MA2008IIV

TAIKO®晶圆安装(200mm)

在真空条件下安装胶带

产品特点

非接触式晶圆处理(臂,工作台,校正台)

高性能真空室

高效封闭空间

高品质贴膜


性能参数

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■Applicable tape 适用的磁带

- ELEP HOLDER 


■Applicable wafer 适用的晶片

- TAIKO® wafer 晶圆片(Ex. IGBT / MOS-FET)