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晶圆贴膜撕膜机

晶圆减薄机

晶圆抛光机

减薄用砂轮

CMP抛光液

半自动真空贴膜机

MSA840VIII

晶圆安装 (200mm)

在真空条件下安装胶带

产品特点

非接触式晶圆卡盘

高性能真空室

高效封闭空间

高品质安装

性能参数

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■ Applicable tape 适用的胶带

ELEP HOLDER 


■Applicable wafer / frame 适用晶片/框架

TAIKO® wafer晶圆 (Ex. IGBT / MOS-FET)