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晶圆贴膜撕膜机
晶圆减薄机
晶圆抛光机
减薄用砂轮
CMP抛光液
晶圆安装 (300mm)
在真空条件下安装胶带
非接触式晶圆处理(臂，工作台，对准器)
高性能真空室
高效封闭空间
高品质安装
■ Applicable tape 适用的胶带
- ELEP HOLDER
■Applicable wafer / frame 适用晶片/框架
- TAIKO® wafer 晶片 (Ex. IGBT / MOS-FET)
