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ウエハの薄くする工程について部分的に補足しますが、ここではウエハの裏面の薄くする工程部分に焦点を当てます。
化学機械研磨方式を利用してウエハーのエッチング面をナノレベルの平滑化し、シリコンウェハーの反り度、平坦度などの指標を考慮して、シリコンウェハーのハイエンド用途でのマイクロシェードエッチングに問題がないようにしました。
