心をこめてサービスを創造し、心を込めて価値を創造し、持続的に奮闘し、利益の共有を実現する
ウェハグラインダー
ウェハポリッシャ
ウェハ対応フルオート保護テープ貼り付け機
ウェハ対応フルオート保護テープ剥離機
UV照射装置
砥石
CMPスラリー
GNX300BはBG研磨技術特許を持っている。１９９６年に岡本がDOWN FEED GRINDING 技術にて日本機械学会から技術賞を受賞した。主軸機械の精度は調整可能で、岡本自社製鋳造金の一体化構造が、劣化し憎く、精度持ちが長く、潤滑システムに完全な防護があり、異物の侵入による摩耗を回避できる。ウエハサイズ：6”、8”、12”の最大ウエハ厚さ：1000μm、全自動、半自動操作モードを切り替えることができ、17インチタッチディスプレイが操作簡単、気圧、電流、水流、厚さなどをモニタリングできる、研磨消耗品の消耗が小さく、加工コストが安く、研磨切屑が細かく、洗浄がよりしやすくなる。
1、GNX200BHは超硬材料を研磨できる全自働グラインダーで、大出力主軸と高剛性鋳物を採用して、加工公差を大幅に縮小することができる。
2 . GNX200BHは、SiC炭化ケイ素ウエハ、GaN窒化ガリウムウエハなど、新たな硬い材料を原材料としたウエハの薄化研磨に優れている。
1.研削加工技術：岡本がDOWN FEED GRINDING 技術にて日本機械学会から技術賞を受賞した。
2.机械精度の調整方法:スピンドルを通じて調整して、原点の定位を行うことができる、精度の調整はかなり高い;2か所で調節可能。
真空吸着ワークを用いて高精度な研削加工を行い、半自働研削設備
主要回転部にエアベアリングを使用することで、精度が劣化することなく、長期間安定した高精度を維持し、重研削に対応するため、装置本体は高剛性の主要部品で構成されている
PNX332Bは、酸化層や金属膜だけでなく、ウエハ表面の損傷層も除去できる全自動ポリッシャー設備。同時に6枚のウエハを研磨することができる、8つの研磨ヘッドと3つの研磨台を搭載し、それぞれの研磨台に研磨液を供給する、3つの研磨バケツを搭載している。各研磨台はお客様のニーズに応じて粗投げや精密投げができる。
2枚ポリッシュプレートの軸、２枚チャックの軸を搭載し、同時に2枚のウエハをポリッシングすることができる。同時に２枚のポリッシュプレートを搭載し、各研磨台にそれぞれの研磨液を供給、各研磨台はお客様のニーズに応じて、純水と液剤を自動切り替えることができる
SPP800Sは半自動ポリッシャー設備で、酸化層や金属膜だけでなくウエハ表面の損傷層も除去できる。2枚チャックの軸、ポリッシュプレートの軸は含めて、高いスループットを実現できる。ユニークなソフトウェア、タッチスクリーンを備えていて、使いやすい。
CMPはウエハ表面の平滑化を助け、化学机械研磨パッドの手入れは安定したCMP研磨を保証するために必要。弊社はウェハの形状と仕様に対応する各種CMPドレッサーを提供している。
BGテープ貼付機 DR3000III
ウェハ対応フルオートマウンタ(200mm)
テープを真空で取り付け
ウェハ対応フルオートマウンタ(300mm)
