SiC碳化硅晶圆减薄机/立式研磨机GNX200B特点：

1. 该研磨机系统是全自动向下进给式研磨机。设备用于半导体材料诸如：硅、陶瓷、石英等硬质材料的晶圆研磨。GNX200B 兼容加工4”、5”、6”、8”晶圆，不需要更换夹具。
2. 机械手从片盒取片子传送到对中工作区，上料手拾取晶圆传送到工作台，工作台被固定在步进台上旋转120 度送到粗磨工作区。
3. 在完成粗磨以后，工作台移动到三个研磨轴做精磨，在完成精磨后，工作台旋转120 度到清洁站。
4. 在清洁站用去离子水和毛刷清洗晶圆，然后下料手取晶圆送到甩干台，在甩干台再次用去离子水和压缩气体清洗。
5. 在甩干台晶圆被清洁后，机械手将晶圆放到片盒里。
6. 在线自动厚度测量，该装置是防水的微电子测量/控制单元，用微加工器来控制测量头，在研磨期间和研磨前测量晶圆厚度，操作界面上显示测量结果，在实际硅片厚度条件下产生控制信号。
7. 操作方法：全自动、半自动、手动。


SiC碳化硅晶圆减薄机/立式研磨机GNX200B规格：
尺寸： 1350 (W) x 2370 (D) x 1845 (H)
重量： 3900 Kg
最大晶圆厚度： 1000μm