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近年，我国持续呼吁并加强对集成电路产业的扶持力度，全国各地区纷纷响应国家号召。作为国家集成电路产业四大集聚区之一，湖北省一直在高度布局该产业，之前7月中旬成立的“湖北省集成电路产业计量中心”于近期迎来了新进展。
晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材料。有利于后续封装工艺的要求以及芯片的物理强度，散热性和尺寸要求。
晶圆减薄机是半导体制造所需重要设备之一，是指用于实现晶圆切割与研磨功能的机械设备，适用于半导体硅片、电气元器件、光伏电池、功率器件等加工场景，一般由粗磨系统、精磨系统、承片台、机械手、料篮、定位盘、回转工作台等部分组成。
截至7月31日记者发稿，A股已有39家半导体上市公司披露2023年中报业绩预告。其中，30家公司预计盈利，9家预计亏损，预盈公司占比超七成。具体来看，8家公司业绩预增，21家预减、8家首亏、1家扭亏、1家增亏。
2023年8月10日，在第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛上，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠回顾和展望了中国半导体设备的发展。
晶圆减薄机日本保养注意事项：1.保证操作的规范性。2了解运行执行的技术标准。
