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晶圆减薄机行业市场深度调研及投资前景预测分析

时间:2023-08-14    阅读量:1190

晶圆减薄机是半导体制造所需重要设备之一,是指用于实现晶圆切割与研磨功能的机械设备,适用于半导体硅片、电气元器件、光伏电池、功率器件等加工场景,一般由粗磨系统、精磨系统、承片台、机械手、料篮、定位盘、回转工作台等部分组成。

  晶圆减薄是半导体制造后道工序中的重要环节之一,是指在集成电路封装之前,将晶圆背后多余基体材料去除一定厚度的环节,主要发挥着降低后续封装贴装难度、提高芯片散热效率、减少芯片内部应力、提高芯片电气性能、满足晶片尺寸精度要求等作用。晶圆减薄机是实现晶圆减薄工艺的关键设备,伴随着半导体产业快速发展,其市场呈现出稳步扩张态势。


    根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年晶圆减薄机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示,2022年全球半导体市场规模已达6435.8亿美元,同比增长14.5%。电子信息产业的蓬勃发展带动半导体及相关设备市场规模不断扩大,晶圆减薄机作为半导体后道工序设备之一,其市场随之快速发展。2022年全球晶圆减薄机市场规模已达9.4亿美元,同比增长18.8%。

  全球晶圆减薄机领先企业主要集中在欧洲与日本地区,包括日本DISCO(迪斯科)、日本TOKYO SEIMITSU(东京精密)、日本KOYO SEIKO(光洋精工)、德国G&N(纽伦堡精密机械)等。其中日本DISCO与TOKYO SEIMITSU凭借着技术、服务优势已成为全球晶圆减薄机市场龙头企业,2022年两家企业合计市占比已超65%,市场集中度较高。

  从中国市场来看,我国晶圆减薄机行业起步时间较晚,长期以来,国内市场一直由国际领先企业占据主导,国产化程度较低。但近年来,在全球半导体产业向中国转移趋势不断加深背景下,本土企业正积极加大晶圆减薄机研发力度。截至目前,国内晶圆减薄机已有多项先进研究成果问世并进入商业化应用,例如,2021年10月,华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机已正式出机;2022年4月,中电科电子装备自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机实现批量化应用。

  新思界行业分析人士表示,近年来,随着本土企业研发进程不断加快,国内晶圆减薄机市场国产化率正不断提升,行业展现出良好发展趋势。但国产晶圆减薄机与国际领先企业相比,在技术、性能、加工精度等方面仍有较大差距,未来本土企业还需持续加大研发力度。

来源:知乎 新思界


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