半导体量测国产替代再进一步，量/检测设备发展成为芯片自主化第一要务

近年，我国持续呼吁并加强对集成电路产业的扶持力度，全国各地区纷纷响应国家号召。作为国家集成电路产业四大集聚区之一，湖北省一直在高度布局该产业，之前7月中旬成立的“湖北省集成电路产业计量中心”于近期迎来了新进展。

2023-08-22 查看更多>>

详细介绍晶圆减薄工艺与基本原理

晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材料。有利于后续封装工艺的要求以及芯片的物理强度，散热性和尺寸要求。

2023-08-22 查看更多>>

晶圆减薄机行业市场深度调研及投资前景预测分析

晶圆减薄机是半导体制造所需重要设备之一，是指用于实现晶圆切割与研磨功能的机械设备，适用于半导体硅片、电气元器件、光伏电池、功率器件等加工场景，一般由粗磨系统、精磨系统、承片台、机械手、料篮、定位盘、回转工作台等部分组成。

2023-08-14 查看更多>>

半导体行业上半年业绩分化 多家设备企业预计净利大增

截至7月31日记者发稿，A股已有39家半导体上市公司披露2023年中报业绩预告。其中，30家公司预计盈利，9家预计亏损，预盈公司占比超七成。具体来看，8家公司业绩预增，21家预减、8家首亏、1家扭亏、1家增亏。

2023-08-12 查看更多>>

最新！2023半导体设备年会数据干货：中国半导体设备回顾与展望

2023年8月10日，在第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛上，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠回顾和展望了中国半导体设备的发展。

2023-08-12 查看更多>>

半导体所在硅基外延量子点激光器研究方面取得重要进展

硅基光电子集成芯片以成熟稳定的CMOS工艺为基础，将传统光学系统所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，极大提升芯片的信息传输和处理能力，可广泛应用于超大数据中心、5G/6G、物联网、超级计算机、人工智能等新兴领域。由于硅（Si）材料发光效率低，因此将发光效率高的III-V族半导体材料如砷化镓（GaAs）外延在CMOS兼容Si基衬底上，并外延和制备激光器被公认为最优的片上光源方案。由于Si与GaAs材料间存在大的晶格失配、极性失配和热膨胀系数失配等问题，在与CMOS兼容的无偏角Si衬底上研制高性能硅基外延激光器需解决一系列关键的科学与技术难点。

2023-08-01 查看更多>>