两周内四宗融资,第三代半导体企业在融资窗口期内加速狂飙
日前,第三代半导体产业公司颇受资本关注,融资、上市消息频频传出。第一财经记者了解到,近两周之内,行业内已有四宗融资事件达成,累计融资金额超6亿元。港股上市公司赛晶半导体公司(00580.HK)日前从机构和投资人处获得1.6亿元人民币融资,同时增发约5.88%的股份。公司表示融到的资金将用于一个硅IGBT模块和一个碳化硅MOSFET模块的封测生产线建设。同时,部分资金还将用于i22微沟槽IGBT芯片及碳化硅MOFET芯片等新产品的研发。
2023-07-28
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