30秒了解晶圆减薄与晶圆减薄机的区别

晶圆减薄机又称晶圆研磨机，属于半导体设备的一种，主要用于晶圆表面精细加工，适用于半导体硅片、电子元器件、功率器件加工等。它功能丰富，既可以快速制晶，高速磨床磨掉多余碳化物，还可以用于半导体生产和制造过程中的加工工序、用于检测电子设备的零部件。

2023-05-12 查看更多>>

半导体行业年报总结：整体盈利水平下降，“半导体设备”业绩增速一枝独秀

目前，A股半导体上市公司已悉数披露2022年年报，Wind数据显示，2022年，我国半导体行业整体营收保持增长，净利润有所下滑，各个细分行业业绩分化显著，半导体设备行业业绩增速一枝独秀。

2023-05-11 查看更多>>

晶圆的抛光工艺丨半导体行业

利用化学机械研磨方式，将晶圆的蚀刻面平整化为纳米级平滑度，并兼顾硅片的翘曲度、平坦度等各项指标，避免硅片在高端用途中微影蚀刻制程中遭遇到问题。

2023-03-10 查看更多>>

半导体制造工艺-晶圆减薄

对于晶圆减薄工艺做部分补充，这里主要针对的是晶圆背面减薄工艺部分。

2023-03-09 查看更多>>