晶圆减薄机产品概述

晶圆减薄机的工作原理是：将待磨削晶圆夹持在工作台上，通过进给轴控制晶圆的运动方向，同时通过旋转轴控制晶圆的旋转方向。在此基础上，通过磨削头将磨料和磨削液挤入磨盘中，在助剂的帮助下进行磨削

2023-08-12 查看更多>>

晶圆抛光机应用介绍

晶圆研磨抛光机是一种用于对半导体晶圆进行研磨和抛光的设备。它主要用于半导体制造过程中的后工序，用于薄化晶圆、去除表面缺陷、改善平整度和表面粗糙度，以及调整晶圆的厚度和尺寸

2023-08-09 查看更多>>

半导体设备应用概述

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，在半导体产业链中的地位至关重要。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

2023-08-09 查看更多>>

半导体所在硅基外延量子点激光器研究方面取得重要进展

硅基光电子集成芯片以成熟稳定的CMOS工艺为基础，将传统光学系统所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，极大提升芯片的信息传输和处理能力，可广泛应用于超大数据中心、5G/6G、物联网、超级计算机、人工智能等新兴领域。由于硅（Si）材料发光效率低，因此将发光效率高的III-V族半导体材料如砷化镓（GaAs）外延在CMOS兼容Si基衬底上，并外延和制备激光器被公认为最优的片上光源方案。由于Si与GaAs材料间存在大的晶格失配、极性失配和热膨胀系数失配等问题，在与CMOS兼容的无偏角Si衬底上研制高性能硅基外延激光器需解决一系列关键的科学与技术难点。

2023-08-01 查看更多>>

半导体所观测到各向异性平面能斯特效应

磁性材料是构成现代工业的重要基础性材料，在永磁电机、磁制冷、磁传感、信息存储、热电器件等领域扮演着重要角色。在自旋电子学前沿领域，利用磁性材料中的磁矩引入额外对称性破缺效应是一个研究热点。

2023-08-01 查看更多>>

半导体行业上半年业绩分化 多家设备企业预计净利大增

截至7月31日记者发稿，A股已有39家半导体上市公司披露2023年中报业绩预告。其中，30家公司预计盈利，9家预计亏损，预盈公司占比超七成。具体来看，8家公司业绩预增，21家预减、8家首亏、1家扭亏、1家增亏。

2023-08-01 查看更多>>