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晶圆减薄机产品概述

时间:2023-08-12    阅读量:862

晶圆减薄机是一种用于对芯片进行减薄处理的设备,其工作原理为利用研磨技术对芯片进行减薄处理。
晶圆减薄机具有以下特点:
属于全自动连续下磨削机床,具有双抛光站,可以提高生产效率。
使用了6轴机器人进行晶圆操作,并加载/卸载臂专门设计用于25μm的搬运能力。
边缘修整系统作为选择,以消除薄晶片的边缘碎裂。
砂轮、磨削主轴和下磨削进给速度可以调节

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晶圆减薄机的工作原理是:将待磨削晶圆夹持在工作台上,通过进给轴控制晶圆的运动方向,同时通过旋转轴控制晶圆的旋转方向。在此基础上,通过磨削头将磨料和磨削液挤入磨盘中,在助剂的帮助下进行磨削


晶圆减薄机用途如下:

快速制晶,高速磨床磨掉多余碳化物。

用于半导体生产和制造过程中的加工工序。

用于检测电子设备的零部件。

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