晶圆减薄机是一种用于对芯片进行减薄处理的设备，其工作原理为利用研磨技术对芯片进行减薄处理。
晶圆减薄机具有以下特点：
属于全自动连续下磨削机床，具有双抛光站，可以提高生产效率。
使用了6轴机器人进行晶圆操作，并加载/卸载臂专门设计用于25μm的搬运能力。
边缘修整系统作为选择，以消除薄晶片的边缘碎裂。
砂轮、磨削主轴和下磨削进给速度可以调节
晶圆减薄机的工作原理是：将待磨削晶圆夹持在工作台上，通过进给轴控制晶圆的运动方向，同时通过旋转轴控制晶圆的旋转方向。在此基础上，通过磨削头将磨料和磨削液挤入磨盘中，在助剂的帮助下进行磨削
晶圆减薄机用途如下：
快速制晶，高速磨床磨掉多余碳化物。
用于半导体生产和制造过程中的加工工序。
用于检测电子设备的零部件。
