半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节，在半导体产业链中的地位至关重要。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。
具体到半导体晶圆制造，其核心3大设备：光刻机、刻蚀机设备、气相沉积设备，占据了产线设备总投资额70%。从需求上看，在汽车、AIOT和HPC的高速增长需求推动下，芯片紧缺仍然难以得到较大缓解。
减薄是对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使其厚度减少至合适的超薄形态。而芯片发展不断追求更优的性能、更高的集成度和更小的体积，3D IC 通过实现IC堆叠可有效减少IC之间互连长度，将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态，已成为半导体行业未来发展的重要方向。 目前大部分的3D NAND、背照型图像传感器 (BSI)、智能手机SoC等先进芯片均使用3D IC 技术。
碳化硅减薄机是一款用于碳化硅晶锭、衬底片或芯片背面进行减薄的设备。“碳化硅是一种非常硬的材料，因此其减薄厚度的准确测量与控制非常难把握，对于减薄机的磨削精度要求非常高。”
据QY Research数据，2021年全球晶圆减薄机市场销售额达到了6.9亿美元，预计2028年将达到13亿美元，年复合增长率CAGR为7.4%。而国内是晶圆减薄机主要市场，DISCO公布曾在2020年公告中披露，中国大陆收入占比达到26.5%，反映减薄市场国产替代空间广阔。
