News

新闻资讯

关注一桥新闻,让你先一步看到未来

公司动态

行业资讯

晶圆抛光机应用介绍

时间:2023-08-09    阅读量:803

    晶圆研磨抛光机是一种用于对半导体晶圆进行研磨和抛光的设备。它主要用于半导体制造过程中的后工序,用于薄化晶圆、去除表面缺陷、改善平整度和表面粗糙度,以及调整晶圆的厚度和尺寸。晶圆研磨抛光机通常采用自动化的操作方式,能够处理多个晶圆同时进行研磨和抛光。其主要工作过程包括以下几个步骤:研磨:在研磨阶段,晶圆被放置在研磨盘上,通过旋转和施加适当的研磨压力,利用研磨颗粒对晶圆表面进行磨削,从而去除晶圆的一定厚度。抛光:在抛光阶段,晶圆经过研磨后的表面被放置在抛光盘上,与抛光垫接触。通过旋转盘和施加适当的抛光压力,使用抛光液体作为介质,晶圆表面被进一步磨平和抛光,以达到更高的平整度和光洁度。清洗和检验:完成研磨和抛光后,晶圆需要经过清洗和检验等后续步骤,以去除残留的颗粒、抛光液和其他杂质,并进行质量检查。晶圆研磨抛光机在半导体制造工艺中扮演着重要的角色,可用于制备平整的晶圆表面,以满足器件的要求。它广泛应用于集成电路制造、光电子器件制造、传感器制造等领域,帮助提高晶圆的质量、增强器件性能,并促进半导体行业的发展。

20230310112549_59207.jpg

    晶圆抛光机功能齐全、具有气囊背压功能、使用抛光盘内置冷却系统,能根据机械摆臂式修理器、摩擦力和温度检测终端监控功能,实现芯片的快速抛光处理。它的优势在于操作简单,不需要复杂繁冗的程序执行,仅需PC工控机系统控制,操作人员通过触摸屏一键操作,即可实现机械的快速运转;机械的智能化和自动化程度高,减少了企业大量人力物力的投入,提高了企业效率和利润率;兼容性佳,使用独立的供液管路,快速高效的更换抛光盘,能兼容不同尺寸、类型的晶圆;机型较小,占地面积小,能适应各种场地。


您可能感兴趣的产品:晶圆减薄机  晶圆抛光机  磨轮 半导体设备  冈本半导体