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半导体产业链可按照主要生产过程进行划分，整体可分为上游半导体支撑产业、 中游晶圆制造产业、 下游半导体应用产业： 上游半导体材料、设备产业为中游晶圆制造产业提供必要的原材料与生产设备；
“减薄机的工作原理是: 采用了晶圆自旋,磨轮系统以极低速进给方式磨削。具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上,然后把减薄膜及上面芯片利用真空吸附到多孔陶瓷承片台上,杯形金刚石砂轮工作面的内外圆舟中线调整到硅片的中心位置,硅片和砂轮绕各自的轴线回转,进行切进磨削”。
晶圆减薄机又称晶圆研磨机，属于半导体设备的一种，主要用于晶圆表面精细加工，适用于半导体硅片、电子元器件、功率器件加工等。它功能丰富，既可以快速制晶，高速磨床磨掉多余碳化物，还可以用于半导体生产和制造过程中的加工工序、用于检测电子设备的零部件。
目前，A股半导体上市公司已悉数披露2022年年报，Wind数据显示，2022年，我国半导体行业整体营收保持增长，净利润有所下滑，各个细分行业业绩分化显著，半导体设备行业业绩增速一枝独秀。
该研磨机系统是全自动向下进给式研磨机。设备用于半导体材料诸如：硅、陶瓷、石英等硬质材料的晶圆研磨。GNX200B 兼容加工4”、5”、6”、8”晶圆，不需要更换夹具
制造工艺的对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。在工艺流程中只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶圆减薄机?。
