7月20日,2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京国际博览会议中心举行。
半导体作为新一代信息技术的基石,是构建现代化产业体系的重要内容,已成为开辟新赛道、塑造新动能的重要力量。
作为中国规模最大、国际化程度最高、最具影响力的半导体专业展会之一,南京已连续五年举办世界半导体大会。在国家大力发展集成电路产业大背景下,南京依托经济发达程度高、科教人才资源多、营商服务环境好的基本面,充分发挥龙头企业集聚、产业体系完善、后发优势明显特点,正在不断壮大“主引擎”,推动产业能级跃升。
当前,半导体正重塑全球产业竞争格局。自2019年首次举办世界半导体大会,五年以来,大会以南京为原点,成长为行业内具有重要影响力的会议,无论是参展企业数量、展览规模还是展会影响力,都在逐年增加。
会上,中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在主题演讲中表示:“随着新一代信息技术快速发展,数据存储将在信息技术领域作为一个重要的产业分支,要大力发展中国数据存储产业,掌握数字经济发展主动权。”他建议,产业发展需要标准先行,也需要政策引导,力推SSD(固态硬盘)取代HDD(机械硬盘),并将数据存储列入信创范围,与上下游产业协同促进国产信息技术生态发展。
开幕式上,“全球化”一度成为被热议的关键词。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示,经过半个多世纪发展,经历数次产业转移,半导体产业已经实现了高度专业化、全球化,形成了你中有我、我中有你的产业布局。因此,尽管面临更多挑战和压力,但未来还是要把握好高水平对外开放机遇,迎接“逆全球化”发展挑战。
这一点,与国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军的想法不谋而合。在主题为《自立自强推动半导体产业的再全球化》演讲中,魏少军表示,过去20年,半导体全球化如火如荼,未来半导体产业发展必须依靠巨大的国内市场,通过自立自强补齐短板,逐渐掌握发展主动权,并通过开辟新赛道,拓展发展空间,从而不断打破封锁,促进半导体产业再全球化。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》。“现在,全球市场处在周期性调整阶段,但根据各家机构预测,明年半导体市场又将重归两位数的增速。其中,汽车电子在半导体应用市场继续保持高速增长,去年增速达到5.2%,是增速最快的市场应用领域,预测今年或明年它的增速还将居于首位。”李珂介绍。
作为我国半导体产业重要聚集地,长三角地区城市集聚效应突出,吸引了包括台积电、中芯国际、华虹半导体、紫光展锐等在内的龙头企业进行重点布局。在新发展阶段,长三角地区积极依托科技创新共同体,构建芯片产业创新生态。
现场,长三角集成电路融合创新发展产业联盟代表、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒,上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武,安徽省半导体行业协会秘书长吴秀龙,浙江省半导体行业协会秘书长丁勇,共同发布《长三角集成电路融合创新发展(南京)宣言》。
同时,中国IC独角兽联盟在本次大会上揭牌,将为我国半导体产业健康、快速、有序发展赋能。