GNX300B拥有BG研磨专利技术。1996年冈本凭DOWN FEED GRINDING技术得到日本机械学会颁奖，主轴机械精度可调，冈本自产铸金一体化结构，不易老化，精度持久，润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损，适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm，可切换全自动、半自动操作模式，17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等，研磨耗材损耗小，加工成本低廉，研磨硅屑细小，冲洗更干净
GNX300B拥有BG研磨专利技术。1996年冈本凭DOWN FEED GRINDING技术得到日本机械学会颁奖，主轴机械精度可调，冈本自产铸金一体化结构，不易老化，精度持久，润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损，适用晶圆尺寸：6”、8”、12” 最大晶圆厚度： 1000μm，可切换全自动、半自动操作模式，17 寸触控操作与监控屏，监控气压、电流、水流、厚度等，研磨耗材损耗小，加工成本低廉，研磨硅屑细小，冲洗更干净
| 项目 | 参数 |
| 规格 | GNX300B |
| 最大加工直径 | Ф300㎜ |
| 主轴转速范围 | 0~3000rpm |
| 主轴驱动电机功率 | 5.5kW |
| 研磨轮尺寸 | Ф300㎜ |
| 设备重量 | 5700kg |
