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晶圆贴膜撕膜机

晶圆减薄机

晶圆抛光机

减薄用砂轮

CMP抛光液

冈本OKAMOTO 晶圆减薄机

冈本OKAMOTO 晶圆减薄机

GNX300B

GNX300B拥有BG研磨专利技术。1996年冈本凭DOWN FEED GRINDING技术得到日本机械学会颁奖,主轴机械精度可调,冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久,润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损,适用晶圆尺寸:6”、8”、12”     最大晶圆厚度: 1000μm,可切换全自动、半自动操作模式,17 寸触控操作与监控屏,监控气压、电流、水流、厚度等,研磨耗材损耗小,加工成本低廉,研磨硅屑细小,冲洗更干净

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冈本OKAMOTO SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机

冈本OKAMOTO SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄机

GNX200BH

1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。

2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。    

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冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机

冈本OKAMOTO全自动晶圆背面减薄机

GNX200B

1.研削加工技术:日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。

2.机械精度的调整方法:通过主轴进行调整,因为可进行原点定位,所以精度调整相当高;可2处调节。


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冈本OKAMOTO超精密半自动减薄机

冈本OKAMOTO超精密半自动减薄机

VG401MK II / VG401H

本装置利用真空吸附工件进行高精度减薄加工,自动连续进给的一款半自动减薄机。
主要旋转部使用空气轴承,精度不会恶化,能够长期维持稳定的高精度,为了应对重磨削,装置本体由具有高刚性的主要部件构成。

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