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晶圆贴膜撕膜机

晶圆减薄机

晶圆抛光机

减薄用砂轮

CMP抛光液

冈本OKAMOTO半自动CMP化学机械抛光机

SPP800S

 SPP800S 是半自动通用抛光型设备,不仅可以处理氧化层和金属膜,而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头,可实现高的吞吐量。它具有独特的软件和触摸屏,使用操作方便。

产品特点

 SPP800S 是半自动通用抛光型设备,不仅可以处理氧化层和金属膜,而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头,可实现高的吞吐量。它具有独特的软件和触摸屏,使用操作方便。

性能参数
项目参数

加工材料

硅晶片、电子部品、脆性材料

适用晶圆尺寸

3 - 8 英寸

设备尺寸

1380 (W) x 1210 (D)* x 1873 (H)

厂务条件

10KVA, 200V, 3 Phase, 50/60 Hz

压缩空气压力

 ≧5.0 Kg/cm?

去离子水压力1.0-1.5Kg/cm?
去离子水流量 5 升/分钟
排气量3m?/分钟
冷却水(真空泵用)压力:2.0Kg/cm?
流量大于3 升/分钟
冷却水(抛光定盘冷却系统用)2.0Kg/cm?
流量大于3 升/分钟