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晶圆贴膜撕膜机
晶圆减薄机
晶圆抛光机
减薄用砂轮
CMP抛光液
BG胶带贴膜机到晶圆背面减薄
用于凸点晶圆片
桌面加热功能 (Max. 100deg.C)
滚轮加热功能(Max. 80deg.C)
层压压力均匀
用于翘曲晶圆
真空吸附机械臂
压力板
真空吸附定位校正器
