非接触式晶圆处理(转移臂、工作台、定位校正器)
可处理大型翘曲晶圆
无污染处理:双臂
均匀应力和稳定胶带剥离:通过剥离棒
紫外线照射装置(紫外线功率测量)
剥离触发器
占地面积
■Applicable BG tape 适用BG胶带
- ELEP HOLDER (UV curable tape is recommended.)
- ELEP HOLDER(推荐使用UV固化胶带)
■Applicable wafer 适用的晶圆
- TAIKO® wafer 晶圆片 (Ex. IGBT / MOS-FET)
- Normal wafer (Flat wafer) handling is also available.也可处理普通晶圆(平晶圆)。
