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晶圆贴膜撕膜机

晶圆减薄机

晶圆抛光机

减薄用砂轮

CMP抛光液

全自动胶带撕膜机

HR8500III

撕掉晶圆上双面胶带的离型膜

撕掉晶圆上的双面胶带


产品特点

机械臂传送晶圆

非接触式晶圆校正

触摸屏操作方便

离子发生器装备

联网功能(选配)

紫外线照射(选配)

性能参数
晶圆

8”, 6”, 5”

产能85UHP(Standard)
尺寸W1,010 x D1,0200 x H1, 550mm
电压AC100V
气压0.5MPa

特征

  • 可处理 8""/6""/5"" 的晶圆
    具有处理 4"" 晶圆的功能(可选)

  • 工作台加热功能

  • 可用于较薄的晶圆(TW 系列)

  • 触摸面板,便于操作

  • 符合 CE mark 规范要求。

  • 符合 SECS/GEM 标准

基本规格

  • 可用晶圆尺寸:8/6/5/4 英寸 (in)

  • 可用晶圆厚度:250 um 或更厚 TW 系列:150 um 或更厚

  • 吞吐量:85 晶圆/小时(TW 系列:68 晶圆/小时)