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晶圆贴膜撕膜机
晶圆减薄机
晶圆抛光机
减薄用砂轮
CMP抛光液
紫外线照射切割胶带
需要紫外线能量自动计算和照射功能
检索标记功能
可用于 8""/6"" 的框架
自动计算紫外线辐照时间
辐照面积扩大(相对于框架面积)
具有 N2 净化功能
紫外线辐照之后检查标记印记
可通过触摸面板和配方功能实现简易操作
日志文件功能标准设备
符合 CE mark / SEMI S2/S8" 规范要求
可用框架尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm
吞吐量:60 晶圆/小时