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晶圆贴膜撕膜机

晶圆减薄机

晶圆抛光机

减薄用砂轮

CMP抛光液

UV 解胶机

UA3000II

紫外线照射切割胶带

产品特点

需要紫外线能量自动计算和照射功能

检索标记功能


性能参数

特征

  • 可用于 8""/6"" 的框架

  • 自动计算紫外线辐照时间

  • 辐照面积扩大(相对于框架面积)

  • 具有 N2 净化功能

  • 紫外线辐照之后检查标记印记

  • 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

  • 日志文件功能标准设备

  • 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 规范要求

基本规格

 

  • 可用框架尺寸:300 mm/200 mm

  • 可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm

  • 吞吐量:60 晶圆/小时

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