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该研磨机系统是全自动向下进给式研磨机。设备用于半导体材料诸如：硅、陶瓷、石英等硬质材料的晶圆研磨。GNX200B 兼容加工4”、5”、6”、8”晶圆，不需要更换夹具
制造工艺的对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。在工艺流程中只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶圆减薄机?。
大多数薄晶圆处理是通过将晶圆与临时载体粘合，从而以与传统的较厚晶圆几乎相同的方式处理晶圆。然而，在一些应用中，由于产量、经济、工艺流程或器件性能的原因，最好没有载体来处理晶片。
