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晶圆贴膜撕膜机
晶圆减薄机
晶圆抛光机
减薄用砂轮
CMP抛光液
1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。
2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。
2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整，因为可进行原点定位，所以精度调整相当高；可2处调节。
本装置利用真空吸附工件进行高精度减薄加工，自动连续进给的一款半自动减薄机。主要旋转部使用空气轴承，精度不会恶化，能够长期维持稳定的高精度，为了应对重磨削，装置本体由具有高刚性的主要部件构成。
PNX332B 是全自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型搭载有8个抛光头，3个抛光台，同时可以对6片晶圆进行抛光，同时搭载3个抛光液料桶，分别给每个抛光台提供抛光液，每个抛光台可以根据客户需求进行粗抛或者精抛，每个抛光台都配有抛光液和纯水的管路，可以自动切换纯水或者抛光液。该机型在全球12寸硅片衬底的抛光占有率达到80%以上，今后也会将会在8寸碳化硅衬底的全自动抛光做出应有贡献！
该机型搭载有2个抛光头，2个抛光台，同时可以对2片晶圆进行抛光，同时搭载2个抛光液料桶，分别给每个抛光台提供抛光液，每个抛光台可以根据客户需求进行粗抛或者精抛，每个抛光台都配有抛光液和纯水的管路，可以自动切换纯水或者抛光液。
SPP800S 是半自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头，可实现高的吞吐量。它具有独特的软件和触摸屏，使用操作方便。
化学机械抛光(CMP)帮助平滑晶圆表面，是VLSI制造的一个重要部分。化学机械抛光垫修整对于保证稳定的CMP研磨是必要的。我司提供各种CMP修整器满足不同的晶圆形状和规格。
12英寸Si晶圆使用30000目的砂轮进行减薄，使用超微粒金刚石磨轮进行减薄、试着减薄到了最薄的程度
SiC晶圆薄化砂轮
LT/LN晶圆薄化砂轮
蓝宝石晶圆砂轮
GaN晶圆薄化砂轮
